プリント基板

プリント基板

プリント基板（プリントきばん）とは、正式にはプリント配線板と云い、電子部品(抵抗、コンデンサー等）を実装し、その部品間を接続して電子回路を構成する配線を形成するための板状またはフィルム状の部品。主に、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅箔等で回路（パターン）配線を構成する。

英文では printed wiring board (PWB) または printed circuit board (PCB) と表記される。

どちらも同じ意味で用いられる場合には、有害物質「PCB」との混同を避け、おおむね PWB と表記される事が多い。
一方、PWB を「電子部品がはんだ付けされておらず、配線 (wire) だけの状態のもの」、PCB を「電子部品がはんだ付けされて、回路 (circuit) として動作するようになったもの」として使い分けているケースもある。

分類

絶縁体の種別によるもの

紙フェノール基板

紙エポキシ基板

ガラスエポキシ基板

構造

片面基板：片面のみにパターンがあるもの。

両面基板：両面にパターンがあるもの。

多層基板：ウエハース状に絶縁体を積み重ねたもの。

多層基板は、特別な装置や工程を必要とするため、専門メーカーによって生産される。片面基板・両面基板は特別な工程は必要としないため、電子工作愛好家が自家製作するための材料も市販されている。

加工法

全面に銅箔を張られた基板から、不要な部分を取り除いて回路を残す。

配線として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインクや塗料を塗布して覆い（マスキング）、金属腐食性のある薬品（銅箔の場合一般的に塩化第二鉄の溶液）で腐食（エッチング）させて必要な回路を残す方式。プリント基板という名称の語源はここから来ている。

印刷によるマスキングに換えて、感光剤を塗布した基板を用いて、配線パターン形状を撮影したマスクフィルムで覆い、感光させてから溶剤で溶かして配線パターン部分を残し、それをエッチングする方式。感光剤の特性により、「感光した部分が耐溶解性となる」ものと「初期状態では耐溶解性で、感光した部分が溶解性となる」ものがあり、それに応じてマスクフィルムはネガ・ポジを使い分ける必要がある。この技術は、半導体の製造にも応用されている。

全面に銅箔を張られた基板から、不要な部分を切削により機械的に取り除いて回路を残すものは、薬品により腐食した廃液が環境破壊につながるという点や、マスク作成などの工程が複雑であるため、試作などの少量製作の場合に簡便に回路基板を製作できる。

メッキ・電鋳の技術を応用して、回路パターンを析出させて構成するもの。

導電性ポリマーを絶縁基板上に線状に絞り出して塗布し回路を構成するもの。銅箔よりは配線抵抗が大きいため、主にディジタル回路基板の試作に用いられる。

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